A l’occasion de son événement pour les analystes financiers (le « Financial Analyst Day ») qui a eu lieu début juin, AMD a détaillé sa nouvelle feuille de route stratégique pour assurer sa croissance sur le marché des SOC et cas d’usage avec IA et calcul intensif.
Malgré les difficultés de la chaîne d’approvisionnement les problèmes actuels ont pour effet de souligner l’importance des semiconducteurs dans l’économie et la culture mondiale, pour soutenir les activités, la qualité de vie, la productivité au travail, l’éducation, la sécurité et les loisirs.
Les perspectives de croissance sont tirées par une explosion sans précédent de la demande, soutenue par l’avènement de l’intelligence embarquée et de ses multiples applications. Tous les secteurs sont touchés, de l’électroménager aux transports et appareils mobiles jusqu’aux applications basées sur l’analyse des données. D’après une étude de KPMG (« Global semiconductor industry outlook 2022 »), le marché a généré environ 556 milliards de dollars en 2021 et devrait atteindre 600 milliards de dollars cette année.
Capitaliser sur l’acquisition de Xilinx
Durant son discours, Lisa Su, présidente et directrice générale d’AMD, a souligné la volonté de l’entreprise de capitaliser sur l’acquisition, finalisée en février dernier, de Xilinx, leader mondial des circuits logiques programmables, pour « assurer une croissance forte et continue de son chiffre d’affaires avec des retours sur investissement convaincants pour les actionnaires, alors que nous capturons une plus grande part du marché diversifié de 300 milliards de dollars pour nos produits haute performance et adaptatifs ».
Processeurs de la génération Zen 4, puis Zen 5 en 2024
De sa position de challenger historique d’Intel, la firme entend diversifier ses produits pour coller à la segmentation des usages. Ainsi, le portefeuille des technologies et des produits va s’enrichir et se diversifier.
A commencer par les processeurs de la génération Zen 4 dont le cœur devrait passer en 5 nm dans le courant de l’année. Une génération qui devrait « augmenter l’IPC de 8 à 10 % et offrir un bond de plus de 25 % de la performance par watt et de 35 % de la performance globale par rapport à Zen 3 lors de l’exécution d’applications de bureautique ».
Le Zen 4 devrait être suivi du Zen 5 en 2024, qui est conçu qu’AMD « pour offrir un leadership en matière de performance et d’efficacité sur un large éventail de charges de travail et de fonctions, et comprend des optimisations pour l’IA et l’apprentissage automatique ».
Couper l’herbe sous le pied d’Apple
Pour concurrencer Arm sur le segment des systèmes sur puce (SOC), AMD annonce des améliorations à l’architecture Infinity de 4e génération, avec une interconnexion à grande vitesse, permettant « l’intégration transparente de la propriété intellectuelle d’AMD et des puces de fournisseurs tiers pour permettre une classe entièrement nouvelle de processeurs, adaptatifs et à haute performance, et fournir une plateforme informatique hétérogène prête à être personnalisée ». En somme, il entend reprendre les recettes qui ont fait le succès d’Apple pour lui couper l’herbe sous le pied.
Architecture CDNA 3
Par ailleurs, il annonce pour 2023 l’architecture CDNA 3, destinée à équiper les datacenters et les architectures de calcul intensif pour alimenter la convergence entre HPC (High performance computing) et IA. CDNA 3 combinera des chiplets de 5 nm, un empilement de puces 3D, l’architecture Infinity de 4e génération, la technologie Infinity Cache de nouvelle génération et la mémoire HBM dans une seule et même enveloppe, avec un modèle de programmation de mémoire unifié. Ainsi architecturée, cette super-puce devraient offrir des performances par watt plus de 5 fois supérieures à celles de l’architecture AMD CDNA 2 sur les charges de travail d’entraînement en IA.
Architectures programmables basées sur les puces FPGA
Enfin, au rayon des architectures programmables basées sur les puces FPGA, AMD XDNA, l’architecture IP de base de Xilinx qui se compose notamment de la matrice FPGA et du moteur AI (AIE pour AI engine) combinera une interconnexion adaptative avec la logique et la mémoire locale du FPGA, tandis que l’AIE fournira une architecture de flux de données optimisée pour des applications d’IA et de traitement du signal. AMD prévoit d’intégrer la propriété intellectuelle XDNA dans plusieurs produits à l’avenir, en commençant par les processeurs AMD Ryzen prévus pour 2023.
D’autres annonces ont été faites durant cet événement, ce qui démontre la volonté d’AMD de diversifier ses produits en fonction des charges de travail pour une gamme d’offres beaucoup plus large. Cependant, AMD n’est pas le seul à annoncer des investissements dans les prochaines années. TSMC, Samsung et Intel ont annoncé des augmentations de dépenses y compris dans les équipements et les logiciels, ainsi que dans la recherche et développement, qui devraient croître en valeur absolue au cours des prochaines années. En parallèle, les investissements en capacités de production devraient aussi exploser, soutenues par des politiques gouvernementales de relocalisation souveraine.
Mourad Krim
