Les fondeurs n’ont pas fini de pousser la matière dans ses ultimes retranchements. On croyait la gravure des puces limitée pour cause d’instabilité des particules subatomiques, mais ce n’est pas le cas. Une technologie qui promet des performances supérieurs de 45 %.
IBM vient d’annoncer le développement de la première puce au monde avec la technologie des nanofeuilles de 2 nanomètres. Une épaisseur qui semblait inatteignable il y a seulement quelques années, mais qu’IBM vient de réussir. La prouesse a été rendue possible grâce à la technologie de nanofeuilles développée conjointement avec Samsung et annoncée en 2017. À l’époque, IBM tablait sur des puces de 5 nanomètres.
Cette dernière avancée provient du laboratoire de recherche d’IBM situé dans l’Albany Nanotech Complex. Elle permet d’ouvrir les perspectives pour des puces à haute densité, comme les puces à 2 nm et contenant jusqu’à 50 milliards de transistors. La nouvelle technologie de puce contribuera en outre à faire progresser l’état de l’art dans l’industrie des semiconducteurs, en répondant à une demande croissante.
Elle devrait permettre d’atteindre des performances supérieures de 45 % et une consommation d’énergie inférieure de 75 % à celles des puces actuelles les plus avancées, les modèles à 7 nm.
Selon IBM, les avantages potentiels de ses puces à 2 nm bénéficieront à toutes les industries dont les produits reposent sur les semiconducteurs : quadrupler la durée de vie des batteries des téléphones portables, en ne demandant aux utilisateurs de recharger leurs appareils que tous les quatre jours ; réduire l’empreinte carbone des datacenters, qui représentent 1 % de la consommation mondiale d’énergie. Par ailleurs, le passage de tous les serveurs à des processeurs de 2 nm pourrait réduire la consommation de manière significative. Dans les cas d’usage basés sur le temps réel, les puces à 2 nm pourraient contribuer à une détection plus rapide des objets et à un temps de réaction plus court dans les véhicules autonomes.
Mourad Krim
