Soitec et le CEA-Leti présentent les résultats d’une étude démontrant que la technologie FD-SOI renforce la protection des puces face aux attaques par injection de fautes, un risque croissant pour les constructeurs automobiles.
Cybersécurité automobile : les microcontrôleurs, nouvelle cible des hackers
Les véhicules récents embarquent désormais des centaines de microcontrôleurs pour gérer les fonctions de conduite, d’assistance ou de connectivité. Chacun d’eux représente une porte d’entrée potentielle pour les pirates informatiques. Ces systèmes complexes exposent les constructeurs à des risques de piratage à distance pouvant affecter des véhicules, voire des flottes entières.
Parmi les menaces les plus redoutées, les attaques par injection de fautes consistent à perturber délibérément le fonctionnement d’une puce – par surtension ou impulsion laser – afin de la faire réagir de manière erronée pendant une fraction de seconde. L’objectif : contourner les mécanismes de sécurité ou accéder à des données sensibles.
La variante la plus précise, l’injection de fautes par laser (LFI), agit à l’échelle submicronique et sub-nanoseconde. Ces manipulations ciblées peuvent compromettre des systèmes critiques, notamment ceux liés à la sécurité du véhicule. Les organismes de normalisation, dont la norme ISO/SAE 21434, identifient désormais ce type d’attaque comme un risque majeur pour la cybersécurité automobile.
La réponse technologique de Soitec et du CEA-Leti face aux cyberattaques
Pour contrer ces attaques, Soitec et le CEA-Leti ont démontré que la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) constitue une barrière matérielle efficace. Contrairement aux substrats en silicium massif (bulk), le FD-SOI intègre une couche d’oxyde enterrée “qui isole le film actif du substrat et élimine la plupart des mécanismes de faute physique”.
Les tests comparatifs montrent que “le substrat FD‑SOI a nécessité jusqu’à 150 fois plus d’efforts et une puissance de laser plus élevée pour provoquer une faute, réduisant de manière significative les fenêtres d’attaque et augmentant le coût et la complexité des tentatives d’intrusion”.
« Cette étude démontre que l’ingénierie du substrat peut, en elle-même, être un facilitateur de sécurité », explique Christophe Maleville, CTO de Soitec. « Le FD-SOI ouvre la voie à des tranches de silicium qui participent activement à la cybersécurité. »
De son côté, Sébastien Dauvé, CEO du CEA-Leti, souligne :
« Cette collaboration montre comment la recherche scientifique peut se traduire directement par une électronique automobile plus sûre — un pilier de l’autonomie stratégique de l’Europe dans les semi-conducteurs sécurisés. »
Les partenaires envisagent déjà des évolutions futures : barrières optiques enterrées, capteurs de détection d’attaque ou empreintes physiques inimitables (PUF) pourraient transformer la tranche de silicium en un périmètre de sécurité actif.
