Trois ans après l’entrée en vigueur du premier Chips Act, la Commission européenne propose une version 2.0 du règlement sur les semi-conducteurs. Non pour effacer le bilan, mais pour corriger une trajectoire que la montée en puissance de l’IA et les tensions géopolitiques ont profondément rebattu. L’Europe produit encore moins de la moitié de ce qu’elle consomme en puces.
Un premier acte utile, mais insuffisant
Le règlement initial, adopté en septembre 2023, n’a pas été vain. Plus de 85 % du budget de l’initiative Chips for Europe est déjà engagé. Cinq lignes pilotes sont en cours d’opération, un réseau de centres de compétences couvre l’ensemble des États membres, et plus de 80 milliards d’euros d’investissements publics et privés ont été annoncés ou planifiés dans des capacités de fabrication européennes. La part de marché mondiale de l’UE dans la production de semi-conducteurs a progressé de 8,9 % en 2021 à 10,5 % en 2025. Sur le papier, la dynamique est enclenchée.
Mais l’analyse d’impact publiée le 3 juin 2026 ne s’arrête pas aux chiffres flatteurs. En 2024, la consommation totale de puces dans l’UE atteignait 55 milliards d’euros, dont 43,6 milliards provenaient de pays tiers — soit 78 % des besoins satisfaits par des importations. La dépendance aux fournisseurs asiatiques, en particulier pour les puces avancées, reste structurelle. Plus préoccupant encore : l’UE ne dispose d’aucune capacité de fonderie ouverte pour des nœuds inférieurs à 10 nm. En matière de mémoire — DRAM et HBM, essentielles aux infrastructures d’IA — l’Europe est tout simplement absente du marché mondial. Et l’abandon du projet Intel à Magdeburg en juillet 2025 a rappelé avec brutalité que les annonces d’investissement ne valent que ce que les conditions de marché permettent de tenir.
L’évaluation du premier règlement souligne également les limites du mécanisme de surveillance : le système d’alerte précoce reste sous-utilisé, la collecte de données est fragmentée, et le partage d’informations entre acteurs industriels et autorités publiques demeure insuffisant. L’affaire Nexperia, à l’automne 2025, où des mesures chinoises de contrôle des exportations ont brutalement interrompu le flux de composants packagés vers l’Europe, a illustré en temps réel la vulnérabilité du dispositif, y compris pour des puces dont la production frontale se trouvait pourtant en Europe.
Une version 2.0 bâtie sur trois leviers
Face à ces lacunes, le Chips Act 2.0 choisit de ne pas repartir de zéro. Il consolide ce qui fonctionne et comble ce qui manque, autour de trois axes principaux.
Le premier concerne le renforcement de la base industrielle. Le règlement révisé introduit la notion de “Projets Stratégiques” au niveau européen, destinés à cibler des investissements dans les maillons les plus critiques de la chaîne de valeur — en particulier les nœuds avancés, l’encapsulation hétérogène et les puces d’IA. Ces projets bénéficieront d’une reconnaissance formelle facilitant les aides d’État et d’un accès accéléré aux procédures d’autorisation. Une mesure directement inspirée des constats de l’évaluation, qui pointait des délais d’approbation des aides d’État deux à trois fois plus longs en Europe qu’en Corée du Sud ou à Taiwan. En parallèle, un label “Régions d’Excellence en Semi-conducteurs” viendra renforcer l’attractivité des territoires dotés d’écosystèmes industriels denses, sur le modèle des clusters de Dresde ou de Crolles. Le règlement clarifie également le périmètre de la définition “first-of-a-kind” pour lever les ambiguïtés juridiques qui freinaient certains projets dans l’équipement et les matériaux.
Le deuxième axe porte sur la stimulation de la demande. C’est une nouveauté de fond par rapport au premier texte : le Chips Act 2.0 reconnaît explicitement que l’offre sans demande ne suffit pas à ancrer des capacités de fabrication avancées sur le sol européen. Des mécanismes de commande publique innovante, des accélérateurs “lab-to-fab” et des incitations à l’achat de semi-conducteurs produits localement dans les marchés publics sont mis sur la table. Le document d’analyse cite le cas TSMC : ce n’est qu’en présence d’une demande locale crédible que le fabricant taïwanais a accepté d’implanter des sites en Arizona ou au Japon. L’Europe doit créer les mêmes conditions.
Le troisième levier est celui de l’intelligence des chaînes d’approvisionnement. Le règlement révisé renforce significativement le dispositif de surveillance en autorisant des demandes d’informations auprès des acteurs industriels en dehors des situations de crise déclarée. Une plateforme d’échange business-to-business est prévue pour améliorer la visibilité en temps quasi-réel sur les tensions d’approvisionnement. L’exercice de simulation conduit en novembre 2025 avec les 27 États membres avait mis en évidence que les décideurs manquaient de données fiables et actualisées pour évaluer correctement une perturbation, avant même de déclencher une réponse coordonnée. Le texte tire explicitement cette leçon.
L’option retenue par la Commission, qualifiée de “souveraineté stratégique” dans l’analyse d’impact, combine donc des mesures horizontales d’amélioration du cadre et des interventions verticales plus ciblées. Elle s’inscrit dans la continuité du rapport Draghi, qui appelait à un budget dédié aux semi-conducteurs au niveau européen et à la création d’un ou plusieurs acteurs de référence dans les puces avancées. Elle s’articule également avec le Cloud and AI Development Act en cours d’élaboration, dont les futurs data centres constitueront un gisement de demande pour les puces européennes.
La trajectoire reste ambitieuse : doubler la production européenne d’ici 2030 dans un marché mondial qui croît lui aussi à grande vitesse. Mais le vrai test du Chips Act 2.0 ne sera pas dans le texte. Il sera dans la capacité de l’Europe à transformer des infrastructures de recherche en capacités industrielles, et des annonces d’investissement en wafers effectivement produits sur son sol.
